응용 분야 · 정밀 전자 분야
정밀 전기기기의 조립 및 연결용 소재
부품의 기능과 용도에 맞춰 소재 형태, 후속 가공 및 인수 기준을 검토합니다. Creation Group은 냉간압조용 강선과 이형 강선을 다룹니다. 냉간 인발 이형 무계목관은 협력사 프로젝트로, 프로젝트별로 사양과 공급 조건을 확인합니다.
응용 01
소형 모터 설치
마이크로 모터 주변의 브래킷 고정 및 메커니즘 리벳 체결을 위한 특정 연결 부품에 대해 논의합니다. 모터 축은 실제 가공 공정에 따라 별도로 검토됩니다.
부품 외관 및 연결 구조

조립 위치 및 응용 시나리오

- 부품 유형 및 재료 옵션
- 헤드형 솔리드 핀, 리벳 핀 및 소형 연결 부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 헤드 성형, 샹크 직경 공차, 재료 상태 및 리벳 체결 적합성
응용 02
회로 기판 장착
판금 및 PCB 연결 시 자체 클린칭 체결재와 지지 구조물에 주의해야 합니다.
부품 외관 및 연결 구조



조립 위치 및 응용 시나리오

원본 이미지에서 판독되는 표기: 자동 장치, 보조 지지대. TapLink 명칭과 원본 식별 표기는 이미지에 남겼습니다.
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 소형 자체 클린칭 너트, 스탠드오프 및 장착 부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 판 두께, 홀 직경, 클린칭 형상, 도금 및 조립 요구사항
응용 03
센서 하우징 설치
센서 패키지 기능과 하우징 장착 연결을 구분하십시오.
조립 위치 및 응용 시나리오

- 부품 유형 및 재료 옵션
- 하우징 고정 나사, 지지 기둥 및 장착 체결재
- 재료 검토의 핵심 사항
- 설치 공간, 헤드 형상, 나사산, 내식성 및 조립 요구사항; 밀폐성 및 전기적 요구사항은 포장 솔루션에 따라 별도로 결정됩니다.
응용 04
감속 장치의 위치 결정 연결
소형 감속기구의 연결부 및 위치 핀에 대한 재료 요구사항을 결정합니다.
부품 외관 및 연결 구조


조립 위치 및 응용 시나리오


- 부품 유형 및 재료 옵션
- 솔리드 헤드 핀, 리벳 핀 및 장착 체결부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 헤드 및 샹크 직경, 공차, 리벳 체결 적합성, 열처리 및 후속 연삭 요구사항
응용 05
전력 모듈 설치
모듈, 브래킷 및 방열 구조물 간의 기계적 체결 연결에 중점을 둡니다.
조립 위치 및 응용 시나리오

- 부품 유형 및 재료 옵션
- 모듈 고정 나사, 지지 기둥 및 연결 체결부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 조립 치수, 예압 및 풀림 방지, 표면 상태, 그리고 절연 및 열관리 구조와의 호환성
응용 06
접촉기 및 전자기 액추에이터
전자기 기구 내에서 기계적 체결부품과 전기·자기 기능 부품을 구분합니다.
부품 외관 및 연결 구조

조립 위치 및 응용 시나리오

- 부품 유형 및 재료 옵션
- 브래킷 체결부품, 리벳 핀 및 연결 부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 성형된 형상, 조립 유격, 표면 거칠기 및 후가공; 전자기 성능과 접점 수명은 시스템 요구사항에 따라 검증됩니다.
응용 07
릴레이 조립 연결
전도성 접촉 재료와는 별도로 기계적 리벳 체결을 검토합니다.
조립 위치 및 응용 시나리오


- 부품 유형 및 재료 옵션
- 하우징과 브래킷을 연결하는 데 사용되는 리벳, 핀 및 소형 체결부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 헤드 성형, 리벳 체결 적합성, 치수 및 표면 요구사항; 전기적 기능성과 접점 합금은 별도로 확인됩니다.
응용 08
커넥터 설치 및 리벳 체결
커넥터 하우징 고정, 지지 및 리벳 구조를 중심으로 재료 검토를 수행합니다.
부품 외관 및 연결 구조

조립 위치 및 응용 시나리오

- 부품 유형 및 재료 옵션
- 하우징 장착 나사, 리벳 및 연결 기둥
- 재료 검토의 핵심 사항
- 헤드 형상, 치수 공차, 도금 및 내식성 요구사항, 그리고 연결 구조와 절연 부품 간의 맞춤
구체적인 부품 요구사항을 재료 검토에 반영하십시오.
부품 도면, 재료 또는 성능 요구사항, 가공 공정, 납품 조건 및 수용 기준을 제출해 주십시오. 먼저 적합한 재료를 확인한 후 시험 생산 및 시험 평가를 진행합니다.
프로젝트 요구사항 제출 →재료 등급, 관련 표준 버전, 단위, 납품 상태 및 검사 항목은 프로젝트 검토 시 명시되어야 하며, 최종 조건은 양측 간 기술 협약에 따릅니다.