応用分野・精密電子機器分野

精密電気機器の組立・接続用材料

具体的な機構や部品用途に合わせて、材料形態、後続工程、受入基準を調整します。Creation Group では、冷間鍛造線材、異形線材、冷間引抜きシームレス異形管を中心に材料レビューを実施しており、最終的な供給範囲はプロジェクトでの確認を経て決定されます。

用途 01

小型モーターの取り付け

マイクロモーター周辺のブラケット固定および機構部品のリベット接合に用いる具体的な接続部品について検討する。モーターシャフトについては、実際の機械加工工程に応じて別途検討する。

部品の外観と接続構造

組み付け箇所と適用場面

マイクロモーターの取り付け状況
マイクロモーターの取り付け状況
部品の種類と材料選択肢
ヘッド付きソリッドピン、リベットピン、および小型接続部品
材料審査の要点
ヘッド成形、シャンク径公差、材料状態、およびリベット接合への適合性
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用途 02

回路基板の実装

板金およびPCBの接続では、セルフクリンチングファスナーおよび支持構造に注意が必要である。

部品の外観と接続構造

組み付け箇所と適用場面

回路基板上のファスナー取付位置
回路基板上のファスナー取付位置

原画像の判読できる表記:自動装置、補助支持。TapLink の名称と原図の識別表示は画像に残しています。

部品の種類と材料選択肢
小型セルフクリンチングナット、スタンドオフ、および取付部品
材料審査の要点
板厚、穴径、クリンチング形状、めっき、および組立要件
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用途 03

センサー筐体の取り付け

センサパッケージの機能と筐体取り付け用接続を区別する。

組み付け箇所と適用場面

センサ組立および筐体取り付けの状況
センサ組立および筐体取り付けの状況
部品の種類と材料選択肢
筐体固定用ネジ、サポートポスト、および取付ファスナー
材料審査の要点
設置スペース、頭部形状、ねじ山、耐食性、および組立要件。気密性および電気的要件は、パッケージングソリューションによって別途決定される。
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用途 04

減速機構の位置決め接続

小型減速機構における接続部および定位ピンの材料要求を決定する。

部品の外観と接続構造

組み付け箇所と適用場面

小型減速機構の使用状況
小型減速機構の使用状況
減速機構内におけるピンの位置
減速機構内におけるピンの位置
部品の種類と材料選択肢
ヘッド付きソリッドピン、リベットピン、および取付ファスナー
材料審査の要点
頭部およびシャンク径、公差、リベット接合への適合性、熱処理、およびその後の研削要件
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用途 05

電源モジュールの取り付け

モジュール間、ブラケット間、および放熱構造間の機械的締結接続に焦点を当てる。

組み付け箇所と適用場面

電力モジュールの取り付け状況
電力モジュールの取り付け状況
部品の種類と材料選択肢
モジュール固定用ネジ、支持柱、および接続用ファスナー
材料審査の要点
組立寸法、初期締付け荷重および緩み止め、表面状態、ならびに絶縁および熱管理構造との適合性
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用途 06

コンタクタおよび電磁アクチュエータ

電磁機構内の電気・磁気機能部品と機械的ファスナーとを区別する。

部品の外観と接続構造

組み付け箇所と適用場面

コンタクタ内部構造の模式図
コンタクタ内部構造の模式図
部品の種類と材料選択肢
ブラケット用ファスナー、リベットピン、および接続部品
材料審査の要点
成形形状、嵌合クリアランス、表面仕上げおよび後加工;電磁性能および接触寿命はシステム要件に従って確認される。
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用途 07

リレー組立の接続

導電性接触材とは別に、機械的リベット接続を検討する。

組み付け箇所と適用場面

リレーの内部組立構造
リレーの内部組立構造
機構上のリベット接点の位置
機構上のリベット接点の位置
部品の種類と材料選択肢
筐体とブラケットを接続するために使用されるリベット、ピン、および小型ファスナー
材料審査の要点
ヘッド成形、リベット接合への適合性、寸法および表面仕様の要求事項;電気的機能および接触合金については別途確認する。
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用途 08

コネクタの取り付けおよびリベット接合

コネクタ筐体の固定、支持、およびリベット構造に着目して材料レビューを行う。

部品の外観と接続構造

組み付け箇所と適用場面

コネクタ組立の設置背景
コネクタ組立の設置背景
部品の種類と材料選択肢
筐体取付ネジ、リベット、および接続柱
材料審査の要点
頭部形状、寸法公差、めっきおよび耐食性の要求事項、ならびに接続構造と絶縁部品との嵌合状態
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具体的な部品要求を材料審査に反映させる

部品図面、材料または性能要求、加工経路、納入仕様、受入基準をご提示ください。まず適切な材料を確認した後、試作・試験を手配します。

プロジェクト要件を提出する →

材料グレード、規格バージョン、単位、納入条件、検査項目はプロジェクト審査時に明記し、最終的な条件は双方の技術協定に従うものとする。

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