응용 분야 · 3C 전자 산업
소비자 전자기기의 조립 및 위치 결정
부품의 기능과 용도에 맞춰 소재 형태, 후속 가공 및 인수 기준을 검토합니다. Creation Group은 냉간압조용 강선과 이형 강선을 다룹니다. 냉간 인발 이형 무계목관은 협력사 프로젝트로, 프로젝트별로 사양과 공급 조건을 확인합니다.
소비자 전자제품 조립 연결부
응용 01
시계 연결부
협소 공간 내 연결부는 정위 정밀도와 반복 조립/분해 성능 사이의 균형을 확보해야 합니다.
부품 외관 및 연결 구조
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 스트랩 핀, 커넥터 블록 및 소형 축 부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 치수 공차, 표면 외관, 내식성 및 맞춤 요구사항
응용 02
폴더블폰 힌지
다축 힌지 주변의 지지 부품, 정위 부품 및 연결 부품 검토
부품 외관 및 연결 구조
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 힌지 축, 연결 핀 및 소형 커넥터
- 재료 검토의 핵심 사항
- 축 직경 공차, 직진도, 표면 거칠기 및 후속 열처리; 수명은 메커니즘 작동 조건에서 검증됩니다.
응용 03
드론 암 및 짐벌
암 조인트와 짐벌 액추에이터는 서로 다른 연결 기능을 수행합니다.
부품 외관 및 연결 구조
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 조인트 축, 정위 핀 및 소형 체결 부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 조립을 위한 품질, 맞춤 간극, 표면 처리 및 진동 저항 요구사항
응용 04
케이스 및 PCB 연결부
판금 및 PCB 조립은 체결, 지지 및 정위에 중점을 둡니다.
부품 외관 및 연결 구조
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 자동 클린칭 너트, 단차형 리벳 핀 및 연결 포스트
- 재료 검토의 핵심 사항
- 판 두께, 클린칭 구조, 성형 헤드, 치수 요구사항 및 도금 사양
응용 05
게임 기기
분해 가능 여부에 따라 케이스 연결부와 내부 부품 연결부를 구분합니다.
조립 위치 및 응용 시나리오
원본 이미지 표기: 실드 커버 고정 나사.
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 초소형 나사, 지지 포스트 및 정위 부품
- 재료 검토의 핵심 사항
- 헤드 형상, 조립 공간, 나사산, 표면 마감 및 이완 방지 요구사항
응용 06
카메라 렌즈
렌즈 분해도는 조립 맥락을 제공하며, 특정 부품은 도면에 따라 확인해야 합니다.
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 소형 나사, 핀 및 연결 링의 설치 방향
- 재료 검토의 핵심 사항
- 청정도, 표면 상태, 치수 및 조립 간극
응용 07
노트북 및 태블릿 힌지
개폐 및 브라켓 메커니즘의 경우, 축 및 연결 부품의 실제 작동 기능을 검증해야 합니다.
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 힌지 축, 리벳 핀 및 브라켓 체결부품.
- 재료 검토의 핵심 사항
- 치수 일관성, 열처리, 표면 상태 및 메커니즘의 내구성 검증.
응용 08
이어버드 충전 케이스 힌지
뚜껑 개폐 시 힌지, 위치 결정 및 연결 부품에 중점을 둡니다.
부품 외관 및 연결 구조
조립 위치 및 응용 시나리오
- 부품 유형 및 재료 옵션
- 소형 힌지 핀, 리벳 핀 및 브라켓 체결부품; 판금 힌지 부품은 별도로 프레스 성형(스탬핑) 여부를 평가합니다.
- 재료 검토의 핵심 사항
- 핀 직경, 리벳 머리 치수, 개폐 간극, 표면 외관 및 조립 내구성 요구사항.
구체적인 부품 요구사항을 재료 검토에 반영하십시오.
부품 도면, 재료 또는 성능 요구사항, 가공 공정, 납품 조건 및 수용 기준을 제출해 주십시오. 먼저 적합한 재료를 확인한 후 시험 생산 및 시험 평가를 진행합니다.
프로젝트 요구사항 제출 →재료 등급, 관련 표준 버전, 단위, 납품 상태 및 검사 항목은 프로젝트 검토 시 명시되어야 하며, 최종 조건은 양측 간 기술 협약에 따릅니다.