アプリケーション分野 · 3C電子機器産業
民生電子機器の組立・位置決め
具体的な機構や部品用途に合わせて、材料形態、後続工程、受入基準を調整します。Creation Group では、冷間鍛造線材、異形線材、冷間引抜きシームレス異形管を中心に材料レビューを実施しており、最終的な供給範囲はプロジェクトでの確認を経て決定されます。
家電製品の組立における接続部
用途 01
時計の接続部
狭小空間での接続部は、位置決めと繰り返しの組み立て・分解の両立が求められる。
部品の外観と接続構造
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- ストラップピン、コネクターブロック、小型シャフト部品など。
- 材料審査の要点
- 寸法公差、表面状態、耐食性、嵌合要件。
用途 02
折りたたみ式スマートフォンのヒンジ
多軸ヒンジ周辺の支持・定位・接続部品の検討。
部品の外観と接続構造
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- ヒンジシャフト、接続ピン、小型コネクター。
- 材料審査の要点
- シャフト径の公差、真直度、表面粗さ、ならびにその後の熱処理；耐用寿命は機構によって検証される。
用途 03
ドローンのアームとジンバル
アームジョイントとジンバルアクチュエーターは、それぞれ異なる接続用途を担う。
部品の外観と接続構造
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- ジョイントシャフト、定位ピン、小型ファスナー。
- 材料審査の要点
- 組立に求められる品質、嵌合クリアランス、表面処理、振動対策。
用途 04
筐体とPCBの接続部
板金およびPCBの組立では、固定・支持・定位が重視される。
部品の外観と接続構造
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- セルフクリンチングナット、段付きリベットピン、接続ポスト。
- 材料審査の要点
- 板厚、クリンチ構造、成形頭部、寸法要件、めっき仕様。
用途 05
ゲーミングデバイス
分解点に基づき、筐体側と内部部品側の接続を区別する。
組み付け箇所と適用場面
原画像の表記：シールドカバーの固定ねじ。
- 部品の種類と材料選択肢
- ミニチュアねじ、サポートポスト、定位部品など。
- 材料審査の要点
- 頭部形状、組立空間、ねじ山、表面粗さ、緩み止め要件。
用途 06
カメラレンズ
レンズの分解図は組立の文脈を示すものであり、具体的な部品は図面に基づいて確認する必要がある。
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- 小型ねじ、ピン、接続リングの取付方向。
- 材料審査の要点
- 清浄度、表面粗さ、寸法、および組立クリアランス。
用途 07
ノートパソコンおよびタブレットのヒンジ
開閉機構やブラケット機構については、シャフトおよび接続部品の実際の機能を確認する必要があります。
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- ヒンジ軸、リベットピン、およびブラケット用ファスナー。
- 材料審査の要点
- 寸法の安定性、熱処理、表面仕上げ、および機構の耐久性検証。
用途 08
イヤホン充電ケースのヒンジ
蓋の開閉時に、ヒンジ部分、定位部分、接続部分に重点を置きます。
部品の外観と接続構造
組み付け箇所と適用場面
- 部品の種類と材料選択肢
- 小型ヒンジピン、リベットピン、およびブラケット用ファスナー。板金製ヒンジ部品については、プレス成形（スタンピング）について別途評価します。
- 材料審査の要点
- ピン径、リベット頭部寸法、開閉クリアランス、表面外観、および組立耐久性に関する要求事項。
具体的な部品要求を材料審査に反映させる
部品図面、材料または性能要求、加工経路、納入仕様、受入基準をご提示ください。まず適切な材料を確認した後、試作・試験を手配します。
プロジェクト要件を提出する →材料グレード、規格バージョン、単位、納入条件、検査項目はプロジェクト審査時に明記し、最終的な条件は双方の技術協定に従うものとする。