BB503 소재 정보

출처 기록 총 1건. 표준, 판본 및 조건별로 구분하여 표시합니다. 강종명이 같다고 해서 재료를 직접 대체할 수 있는 것은 아닙니다.

질량 분율과 분석 유형은 각 출처 설명을 따릅니다. 누락 항목을 0으로 간주하지 않습니다. 제조사 대표값, 표준 보증값 및 용강 배치 실측값을 혼용해서는 안 됩니다. 계산 및 조건 선택은 재료 선정에서 진행하십시오.

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소재 요구사항 검토

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카탈로그에 없는 소재인가요? 요구사항을 보내 주세요. 당사의 설비, 생산라인 및 공정 역량이 강종, 제품 형태, 치수, 가공 및 납품 요구사항에 적합한지 검토한 후 가능한 가공, 시험생산 또는 공급 방안을 협의합니다.

제조 가능성과 공급 조건은 기술 검토 후 확인합니다. 이 페이지의 표준 정보는 공급 또는 성능에 대한 약속이 아닙니다.

제품 및 가공 역량 살펴보기

BB503 · Q/BQB 130-2003

화학 성분 출처 확인 완료. 모든 표준 조항, 실제 공급 또는 용강 배치의 실측값까지 검증되었다는 의미는 아닙니다.

재료 분류: 탄소강
세부 분류: 슬래브용강
재료 형태: 재압연용 조압연 슬래브
원래 기록의 상태 설명: 표준 원문 확인 완료
표준 판본: Q/BQB 130—2003
표 위치: 4.1.1/표 3 및 주 1–3
PDF 실제 페이지: 4
단위: 질량 분율(wt%)
분석 유형: 용강 분석

출처 자료

탄소당량 참고

아래에서는 화학 성분 적용 조건별로 각각 추정합니다. 실제 주문 조건과 일치해야 하며 범위를 합치지 않습니다.

G 탈산 방법, 적용 제품 판 두께 14~40 mm

IIW / CEV：0.2833–0.4567 알려진 항목의 기여분이며 완전한 값이 아님. 누락: Cr, Mo, V, Ni, Cu CEV = C + Mn/6 + (Cr + Mo + V)/5 + (Ni + Cu)/15; 탄소강 및 저합금강의 용접 저온 균열 민감도에 대한 공학적 평가에 사용합니다.

Pcm（Ito–Bessyo）：0.1617–0.2867 알려진 항목의 기여분이며 완전한 값이 아님. 누락: Cu, Cr, Ni, Mo, V, B Pcm = C + Si/30 + (Mn + Cu + Cr)/20 + Ni/60 + Mo/15 + V/10 + 5B; 주로 저탄소 저합금강, 특히 현대의 저탄소 라인 파이프강에 사용하며, C이 약 0.11% 이하일 때 더 적합합니다.

CET：0.2100–0.3500 알려진 항목의 기여분이며 완전한 값이 아님. 누락: Mo, Cr, Cu, Ni CET = C + (Mn + Mo)/10 + (Cr + Cu)/20 + Ni/40; 페라이트강의 용접 예열 평가 체계에 사용하며, EN 1011-2의 적용 조건을 함께 확인해야 합니다.

G 탈산 방법, 적용 제품 판 두께 >40~65 mm

IIW / CEV：0.2917–0.4650 알려진 항목의 기여분이며 완전한 값이 아님. 누락: Cr, Mo, V, Ni, Cu CEV = C + Mn/6 + (Cr + Mo + V)/5 + (Ni + Cu)/15; 탄소강 및 저합금강의 용접 저온 균열 민감도에 대한 공학적 평가에 사용합니다.

Pcm（Ito–Bessyo）：0.1658–0.2908 알려진 항목의 기여분이며 완전한 값이 아님. 누락: Cu, Cr, Ni, Mo, V, B Pcm = C + Si/30 + (Mn + Cu + Cr)/20 + Ni/60 + Mo/15 + V/10 + 5B; 주로 저탄소 저합금강, 특히 현대의 저탄소 라인 파이프강에 사용하며, C이 약 0.11% 이하일 때 더 적합합니다.

CET：0.2150–0.3550 알려진 항목의 기여분이며 완전한 값이 아님. 누락: Mo, Cr, Cu, Ni CET = C + (Mn + Mo)/10 + (Cr + Cu)/20 + Ni/40; 페라이트강의 용접 예열 평가 체계에 사용하며, EN 1011-2의 적용 조건을 함께 확인해야 합니다.

화학 성분 기록(별도 조건 분기가 있으므로 무조건적인 요구사항으로 단독 간주할 수 없음)

원소	화학 성분 요구사항
C	0.1 ～ 0.19
Si	0.2 ～ 0.5
Mn	1.1 ～ 1.6
P	≤ 0.03(하한 미기재)
S	≤ 0.025(하한 미기재)
Nb	≤ 0.04(하한 미기재)

적용 범위 및 한계

Q/BQB 130—2003는 재압연용 조압연 슬래브 표준입니다. 표 3의 제품 판 두께는 슬래브 재압연 후의 판 두께이며 슬래브 두께 또는 선 지름이 아닙니다. 표 3는 용강 분석 질량 분율 wt%입니다. C 캡드강, A 알루미늄 킬드강, G 알루미늄·실리콘 킬드강, K 실리콘 킬드강입니다. 조건 행에 따라 읽어야 하며 미기재 원소를 영으로 간주할 수 없습니다. 표 3 주 3는 후판(제품 두께 ≥15 mm)용 슬래브에 G 알루미늄·실리콘 킬드강을 사용하도록 규정합니다. 다른 탈산 방법에 관련된 표의 행은 공급자와 구매자가 적용 가능성을 확인해야 합니다. 킬드강 제품 분석 허용 편차는 GB/T 222를 별도로 따르며 표 3 용강 분석 수치와 혼용하지 않습니다.

화학 성분 조건

조건 분기 원본 기록

G 탈산 방법, 적용 제품 판 두께 14~40 mm

원소	화학 성분 요구사항
C	0.1 ～ 0.19
Si	0.2 ～ 0.5
Mn	1.1 ～ 1.6
P	≤ 0.03(하한 미기재)
S	≤ 0.025(하한 미기재)
Nb	≤ 0.04(하한 미기재)

조합 제한

출처 실제 페이지 PDF

출처 표 행 번호

G 탈산 방법, 적용 제품 판 두께 >40~65 mm

원소	화학 성분 요구사항
C	0.1 ～ 0.19
Si	0.25 ～ 0.55
Mn	1.15 ～ 1.65
P	≤ 0.03(하한 미기재)
S	≤ 0.025(하한 미기재)
Nb	≤ 0.04(하한 미기재)

조합 제한

출처 실제 페이지 PDF

출처 표 행 번호

조건 분기를 선택해야 합니다.

예

검증 설명

Baosteel 원판 표 3 전체, 여러 행에 걸친 셀 및 주석을 행별로 대조했습니다. 탈산 방법 및 제품 판 두께에 따라 조건을 선택합니다.