عدد سجلات المصادر: 13. تُعرض المواصفات والإصدارات والشروط المختلفة كل منها على حدة؛ وتطابق تسمية درجة المادة لا يعني قابلية الاستبدال المباشر.
تُعتمد النسبة الكتلية ونوع التحليل وفق ملاحظات كل مصدر. لا تُعامل القيم الناقصة على أنها 0؛ ولا يجوز الخلط بين القيم النموذجية للمصنّع والقيم المضمونة بموجب المواصفة والقيم المقاسة لدفعة الصهرة. للحساب واختيار الشروط، انتقل إلى أداة اختيار المواد.
المادة غير مدرجة في الكتالوج؟ نرحب بإرسال متطلباتك. نقيّم مدى ملاءمة معداتنا وخطوط إنتاجنا وعملياتنا لدرجة المادة وشكل المنتج وأبعاده ومتطلبات المعالجة والتسليم، ثم نناقش خيارات المعالجة أو التجارب أو التوريد.
تُؤكَّد الجدوى وشروط التوريد بعد المراجعة الفنية. معلومات المعيار في هذه الصفحة ليست التزامًا بالتوريد أو الأداء.
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
حدود الانطباق
EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من جميع صفوف الجدول 4 البالغ عددها 50 وحواشيه في النص الأصلي الرسمي؛ مسار الاستثناء لخانات Cu الفارغة في الأصل
X2CrNiMoN17-11-2 · NF EN 10088-1-2005
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من أساس التركيب في المواصفة المعتمدة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
حدود الانطباق
NF EN 10088-1:2005 يتبنى EN 10088-1:2005 (EN 10088-1-2005)؛ لمصدر ملف التركيب الفعلي ورقم الجدول انظر أساس البيانات. EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تم التحقق من علاقة التبني الرسمية والنص الأصلي المقابل للتركيب في EN؛ لم يُتحقق من متن التبني الوطني كاملاً صفحة بصفحة
X2CrNiMoN17-11-2 · ISO 15510-2014
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
ISO 15510-2014
موضع الجدول
صف هذه الدرجة في Table1؛ الملاحظة a والحواشي المقابلة (النص الأصلي على منصة النشر)
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
النطاق الأساسي في الجدول 1
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة c: فقط عندما يلزم خفض محتوى الفيريت لسبب خاص، يجوز زيادة الحد الأعلى لـ Ni بمقدار 1.00 نقطة مئوية؛ يجب تأكيد هذا الشرط
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 3.0
Ni
10.0 ~ 12.5
N
0.12 ~ 0.22
حدود الانطباق
الجدول 1 من ISO 15510:2014 لتحليل الصهرة، بالنسبة الكتلية wt%؛ القيم دون نطاق أو حد أدنى حدود عليا وفق الملاحظة a، والشرطة لا تُعتبر صفراً. صف التركيب وفق مقتطف PDF الرسمي، والحواشي ذات الصلة وفق أصل الجدول 1 في قسم Sample من متن المواصفة بمنصة النشر؛ لا يُدعى اكتمال التحقق من نص المواصفة كله أو الخواص الميكانيكية. تنطبق المواصفة على المنتجات القابلة للتشكيل بما فيها كتل الصب الأولية وأنصاف المصنعات؛ تقارب التركيب لا يعني إمكانية الاستبدال المباشر؛ تُؤكد ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد وحالة التوريد بصورة منفصلة. توصيات قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030% واللحام 0.008–0.020% والتلميع S≤0.015% في الملاحظة b توصيات لخواص محددة، ولا تحل مباشرة محل حد الكبريت لهذا الصف. لا تنطبق الملاحظة c إلا عند الحاجة إلى خفض الفريت لأسباب خاصة، مثل قابلية التشغيل على الساخن أو النفاذية المغناطيسية المنخفضة؛ لا يُعتبر الحد الأعلى بعد زيادة Ni نطاقاً غير مشروط.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
النطاق الأساسي في الجدول 1
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 3.0
Ni
10.0 ~ 12.5
N
0.12 ~ 0.22
الملاحظة c: فقط عندما يلزم خفض محتوى الفيريت لسبب خاص، يجوز زيادة الحد الأعلى لـ Ni بمقدار 1.00 نقطة مئوية؛ يجب تأكيد هذا الشرط
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 3.0
Ni
10.0 ~ 13.5
N
0.12 ~ 0.22
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تم التحقق من صف هذه الدرجة في الجدول 1 وفق PDF الرسمي؛ حُفظت أدلة قراءة الحواشي الأصلية ذات الصلة من منصة النشر بصورة منفصلة؛ يُتحقق من النص الكامل للمواصفة والخواص الميكانيكية بصورة منفصلة
X2CrNiMoN17-11-2 · EN 10088-1-2005
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
حدود الانطباق
EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 12.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
0.12 ~ 0.22
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من جميع صفوف الجدول 4 البالغ عددها 50 وحواشيه في النص الأصلي الرسمي؛ مسار الاستثناء لخانات Cu الفارغة في الأصل
X2CrNiMoN17-11-2 · EN 10028-7-2016
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · EN 10088-2-2005
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.1 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · EN 10088-2-2024
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · EN 10272-2016
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · NF EN 10028-7-2000
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · NF EN 10028-7-2008
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · NF EN 10088-2-2005
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · ISO 9328-7-2018
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
0.12 ~ 0.22
Ni
10 ~ 12.5
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.
X2CrNiMoN17-11-2 · ISO TS 15510-2003
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
حالة التحقق
بيانات مرجعية لم يُتحقق من نصها الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 3
N
0.12 ~ 0.22
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المطابقة في قاعدة بيانات المواد لا تثبت ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد ولا تضمن مقاومة المنتج النهائي؛ يلزم التأكيد وفق حالة السلك ومقدار التشوه والمعالجة الحرارية واختبارات القطع الفعلية.