SUJ4 بيانات المادة
عدد سجلات المصادر: 2. تُعرض المواصفات والإصدارات والشروط المختلفة كل منها على حدة؛ وتطابق تسمية درجة المادة لا يعني قابلية الاستبدال المباشر.
تُعتمد النسبة الكتلية ونوع التحليل وفق ملاحظات كل مصدر. لا تُعامل القيم الناقصة على أنها 0؛ ولا يجوز الخلط بين القيم النموذجية للمصنّع والقيم المضمونة بموجب المواصفة والقيم المقاسة لدفعة الصهرة. للحساب واختيار الشروط، انتقل إلى أداة اختيار المواد.
فتح اختيار الشروط والمقارنة ومكافئ الكربون للدرجة SUJ4 →SUJ4 · JIS G4805
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
- شكل المادة
- لفائف قضبان الأسلاك
- توضيح حالة السجل الأصلي
- سجل مرجعي منقول عن المواصفة
- إصدار المواصفة
- JIS G 4805:2008
- موضع الجدول
- الجدول 1
مرجع مكافئ الكربون
سجل التركيب الكيميائي
| العنصر | متطلبات التركيب الكيميائي |
|---|---|
| C | 0.95 ~ 1.1 |
| Si | 0.15 ~ 0.35 |
| Mn | ≤ 0.5 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| P | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| S | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cr | 1.3 ~ 1.6 |
| Mo | 0.1 ~ 0.25 |
| Ni | ≤ 0.25 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cu | ≤ 0.2 (الحد الأدنى غير مذكور) |
حدود الانطباق
JIS G 4805:2008؛ تحليل الصهرة، النسبة الكتلية %؛ لملاحظات الجدول وشروط التطبيق انظر الصفحة الأصلية. هذا السجل للفائف قضبان الأسلاك، ووفق الملاحظة a يُطبق Cu≤0.20%؛ الحد الأعلى لغير لفائف قضبان الأسلاك 0.25%. الموقع لم يذكر الإصدار؛ يُعرض وفق إصدار مصدر السجل، ولا يثبت الانطباق على العقد
ملاحظات التحقق
مصدر المواصفة: JIS G 4805:2008 · الجدول 1عرض المنتج المقابل →SUJ4 · JIS G 4805:2008
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
- فئة المادة
- فولاذ سبائكي
- الفئة الفرعية
- فولاذ محامل عالي الكربون والكروم
- شكل المادة
- سجل البيانات المرجعية
- توضيح حالة السجل الأصلي
- تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
- إصدار المواصفة
- JIS G 4805:2008
- موضع الجدول
- الجدول 1 والملاحظات a–d؛ 4c
مرجع مكافئ الكربون
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
لفائف قضبان الأسلاك، تحليل الصهرة، الجدول 1 الملاحظة a: Cu≤0.20%
منتجات فولاذية غير لفائف قضبان الأسلاك، تحليل الصهرة، الجدول 1 الملاحظة a: Cu≤0.25%
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
| العنصر | متطلبات التركيب الكيميائي |
|---|---|
| C | 0.95 ~ 1.1 |
| Si | 0.15 ~ 0.35 |
| Mn | ≤ 0.5 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| P | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| S | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cr | 1.3 ~ 1.6 |
| Mo | 0.1 ~ 0.25 |
| Ni | ≤ 0.25 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cu | ≤ 0.25 (الحد الأدنى غير مذكور) |
حدود الانطباق
الجدول 1، تحليل الصهرة بوحدة النسبة الكتلية %. الملاحظة a: كل من Ni/Cu ≤0.25%، وللأسلاك Cu≤0.20%. الملاحظة b: لا تُضاف العناصر غير المحددة عمداً دون اتفاق الطرفين، باستثناء إزالة الأكسدة؛ قد يسمح الاتفاق بإضافة عناصر خارج الجدول حتى 0.25%، ولا يُستنتج حد أعلى مضمون عام لجميع المتبقيات. الملاحظة c: عند طلب المشتري تحليل المنتج، الاختبار وفق 14.1 والانحرافات المسموح بها في JIS G0321 الجدول 4؛ لا تُعامل حدود تحليل الصهرة مباشرةً كسماحات تحليل المنتج. الملاحظة d: شائبة Mo للدرجات SUJ2/3 ≤0.08%. 4c: عادةً تلدين كروي، ويمكن إغفاله بطلب المشتري؛ بند حالة التصنيع هذا لا يثبت بذاته ملاءمة جميع القطع لتشكيل الرؤوس على البارد.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
لفائف قضبان الأسلاك، تحليل الصهرة، الجدول 1 الملاحظة a: Cu≤0.20%
| العنصر | متطلبات التركيب الكيميائي |
|---|---|
| C | 0.95 ~ 1.1 |
| Si | 0.15 ~ 0.35 |
| Mn | ≤ 0.5 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| P | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| S | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cr | 1.3 ~ 1.6 |
| Mo | 0.1 ~ 0.25 |
| Ni | ≤ 0.25 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cu | ≤ 0.2 (الحد الأدنى غير مذكور) |
منتجات فولاذية غير لفائف قضبان الأسلاك، تحليل الصهرة، الجدول 1 الملاحظة a: Cu≤0.25%
| العنصر | متطلبات التركيب الكيميائي |
|---|---|
| C | 0.95 ~ 1.1 |
| Si | 0.15 ~ 0.35 |
| Mn | ≤ 0.5 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| P | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| S | ≤ 0.025 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cr | 1.3 ~ 1.6 |
| Mo | 0.1 ~ 0.25 |
| Ni | ≤ 0.25 (الحد الأدنى غير مذكور) |
| Cu | ≤ 0.25 (الحد الأدنى غير مذكور) |