75 بيانات المادة

الجدول 1 من GB/T699-2015 لتحليل الصهرة بالنسبة الكتلية wt%؛ تُدرج الانحرافات المسموح بها للمنتج وفق GB/T222 منفصلةً. الجدول 1 الملاحظة a: للفولاذ المستخدم في التشكيل بالضغط على الساخن Cu≤0.20%، وللباقي بالجدول ≤0.25%. 6.1.2: عند الصهر بمحول أكسجيني N≤0.008%، ويمكن عدم التحليل عند ضمان المورد؛ يُطبق بحسب طريقة الصهر. 6.1.3: لأسلاك المعالجة بالباتنتنغ في حمام الرصاص، Mn0.30–0.60% للدرجات 35–85، وMn0.70–1.00% للدرجات 65Mn/70Mn، وCr≤0.10/Ni≤0.15/Cu≤0.20%؛ P/S وفق مواصفة الأسلاك المعنية، ولا يتجاوز الجدول 1. هذا استثناء مشروط، وليس نطاقاً عاماً. لا تُضاف العناصر غير المحددة بالجدول عمداً دون موافقة المستخدم.

السطر 18 من الجدول 1 في نص إصدار 1999، الرمز الرقمي الموحد U20752؛ هذا السجل هو المستوى الافتراضي للفولاذ عالي الجودة، النسبة الكتلية لتحليل الصهرة %؛ الجدول 2: الفولاذ عالي الجودة P و S كلاهما ≤0.035%؛ الفولاذ عالي الجودة المتقدم مستوى A كلاهما ≤0.030%، والفولاذ عالي الجودة الممتاز مستوى E P≤0.025% و S≤0.020%، ولا يجوز تطبيق حدود A/E على المستوى الافتراضي؛ 6.1.1.2—3: يُسمح بـ Cu≤0.30% في صهر الخردة، و Cu≤0.20% للفولاذ المستخدم في التشكيل بالضغط على الساخن؛ الجدول 1 في هذا السجل يفترض Cu≤0.25%، ويجب تأكيد الشروط المحددة بشكل منفصل؛ 6.1.1.4: أسلاك الفولاذ المعالجة بالباتنتنغ في حمام الرصاص 35—85 له قيود منفصلة لـ Mn/Cr/Ni/Cu، ولا يستخدم لسجل الفولاذ الإنشائي الافتراضي هذا؛ يتم تحديد الخواص الميكانيكية في الجدول 3 و 6.4 بناءً على العينة، والأبعاد، والمعالجة الحرارية، ومتطلبات الطلب؛ الخواص المرجعية الحالية لا ترتقي إلى ضمان عام مع هذه الجولة من التحقق من المكونات.