← العودة إلى الصفحة السابقةدليل درجات المواد

X6CRNITI18-10 بيانات المادة

عدد سجلات المصادر: 13. تُعرض المواصفات والإصدارات والشروط المختلفة كل منها على حدة؛ وتطابق تسمية درجة المادة لا يعني قابلية الاستبدال المباشر.

تُعتمد النسبة الكتلية ونوع التحليل وفق ملاحظات كل مصدر. لا تُعامل القيم الناقصة على أنها 0؛ ولا يجوز الخلط بين القيم النموذجية للمصنّع والقيم المضمونة بموجب المواصفة والقيم المقاسة لدفعة الصهرة. للحساب واختيار الشروط، انتقل إلى أداة اختيار المواد.

فتح اختيار الشروط والمقارنة ومكافئ الكربون للدرجة X6CRNITI18-10 →

تقييم احتياجات المواد

هل تبحث عن مادة X6CRNITI18-10؟

المادة غير مدرجة في الكتالوج؟ نرحب بإرسال متطلباتك. نقيّم مدى ملاءمة معداتنا وخطوط إنتاجنا وعملياتنا لدرجة المادة وشكل المنتج وأبعاده ومتطلبات المعالجة والتسليم، ثم نناقش خيارات المعالجة أو التجارب أو التوريد.

تُؤكَّد الجدوى وشروط التوريد بعد المراجعة الفنية. معلومات المعيار في هذه الصفحة ليست التزامًا بالتوريد أو الأداء.

استعراض المنتجات وقدرات المعالجة

X6CrNiTi18-10 · EN 10263-5-2001

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10263-5-2001
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظات التحقق

تحقق بصري من غلاف الإصدار القديم وجميع الدرجات البالغ عددها 19 في الجدول 2 وحواشيه

X6CrNiTi18-10 · ISO 4954

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سلك لتشكيل الرؤوس على البارد
توضيح حالة السجل الأصلي
تم تحديد إصدار المصدر؛ لم يكتمل التحقق من التركيب
إصدار المواصفة
ISO 4954:2018
موضع الجدول
الجدول D.2

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17 ~ 19
Ni9 ~ 12
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

أساس التركيب ISO 4954:2018؛ لم يُذكر إصدار المنتج، ويجب تأكيد الإصدار المنطبق على العقد.

شروط التركيب الكيميائي

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C
الحد الأعلى
0.7

ملاحظات التحقق

أساس التركيب ISO 4954:2018؛ لم يُذكر إصدار المنتج، ويجب تأكيد الإصدار المنطبق على العقد.عرض المنتج المقابل →

X6CrNiTi18-10 · ISO 4954-2018

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
ISO 4954:2018
موضع الجدول
الجدول D.2

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17 ~ 19
Ni9 ~ 12
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

الجدول D.2 من ISO 4954:2018 لتحليل الصهرة؛ القيمة المفردة حد أعلى والشرطة ليست صفراً. تُدرج انحرافات تحليل المنتج وفق الجدولين 2/3 بصورة منفصلة، ولا تُخفف نطاق تركيب الصهرة مباشرة. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري، باستثناء إضافات إتمام الصهر. الحد الأدنى لـ Ti هو 5×C الفعلي، والأعلى 0.70%، وتجب مراجعتها بالترابط.

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C
الحد الأعلى
0.7

ملاحظات التحقق

تم التحقق من الجدول D.2 وحواشيه في النص الأصلي للمواصفة

X6CrNiTi18-10 · EN 10263-5-2017

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10263-5-2017
موضع الجدول
Table 3 and footnotes a–e

مرجع مكافئ الكربون

تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.

التركيب الافتراضي في الجدول 3
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
توصية قابلية التلميع S≤0.015%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

النسبة الكتلية في تحليل الصهرة wt%؛ انحرافات المنتج وفق الجدول 4 بصورة منفصلة. تُحفظ شروط الكبريت للتشغيل بالقطع واللحام والتلميع في الملاحظة b بالجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُفرض المتطلبات المختلفة معاً. تتطلب الدرجات المثبتة بـ Ti استيفاء 5×C≤Ti≤0.70%، ويجب مراجعتها بالترابط وفق C/Ti المقاس. المواصفة للفولاذ المقاوم للصدأ لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، وتظل حالة التوريد/الأبعاد/السطح/الخواص الميكانيكية بحاجة إلى تأكيد مستقل. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)، وغير المحدد لا يُحسب كصفر.

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

التركيب الافتراضي في الجدول 3

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

توصية قابلية التلميع S≤0.015%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

يجب اختيار فرع الشروط

نعم

ملاحظات التحقق

تم التحقق من الجدول 3 وحواشيه في النص الإنجليزي الأصلي

X6CrNiTi18-10 · DIN EN 10263-5-2002

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5-2002
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

ذكرت الصفحة الأصلية DIN EN 10263-5-2018؛ تحقق تركيب السجل فعلياً من DIN EN 10263-5-2002، ويُوسم الآن بإصدار 2002 وفق الدليل الأصلي؛ لإصدار 2018 انظر سجل الجدول الكامل المستقل. المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظات التحقق

ذكرت الصفحة الأصلية DIN EN 10263-5-2018؛ لكن تركيب هذا السجل تحقق فعلياً من DIN EN 10263-5-2002، ويُوسم الآن بإصدار 2002 وفق الدليل الأصلي؛ لإصدار 2018 انظر سجل الجدول الكامل المستقل.

X6CrNiTi18-10 · DIN EN 10263-5-2002

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5-2002
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.

شروط التركيب الكيميائي

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظات التحقق

تحقق بصري من غلاف الإصدار القديم وجميع الدرجات البالغ عددها 19 في الجدول 2 وحواشيه

X6CrNiTi18-10 · DIN EN 10263-5-2002

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5-2002
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.

شروط التركيب الكيميائي

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.5
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظات التحقق

تحقق بصري من غلاف الإصدار القديم وجميع الدرجات البالغ عددها 19 في الجدول 2 وحواشيه

X6CrNiTi18-10 · EN 10088-1-2005

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
الصفحة الفعلية PDF
1、3、11、12

وثيقة المصدر

مرجع مكافئ الكربون

تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.

القيود المشتركة

القيود المشتركة بين العناصر
  • معامل العنصر
    Ti
    1
    C
    -5
    الحد الأدنى
    0
    المتطلبات
    Ti≥5C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

يجب اختيار فرع الشروط

نعم

ملاحظات التحقق

تحقق بصري من جميع صفوف الجدول 4 البالغ عددها 50 وحواشيه في النص الأصلي الرسمي؛ مسار الاستثناء لخانات Cu الفارغة في الأصل

X6CrNiTi18-10 · EN 10088-1-2005

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
الصفحة الفعلية PDF
1、3、11、12

وثيقة المصدر

مرجع مكافئ الكربون

تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.

القيود المشتركة

القيود المشتركة بين العناصر
  • معامل العنصر
    Ti
    1
    C
    -5
    الحد الأدنى
    0
    المتطلبات
    Ti≥5C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

يجب اختيار فرع الشروط

نعم

ملاحظات التحقق

تحقق بصري من جميع صفوف الجدول 4 البالغ عددها 50 وحواشيه في النص الأصلي الرسمي؛ مسار الاستثناء لخانات Cu الفارغة في الأصل

X6CrNiTi18-10 · NF EN 10088-1-2005

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من أساس التركيب في المواصفة المعتمدة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
الصفحة الفعلية PDF
1、3、11、12

وثيقة المصدر

مرجع مكافئ الكربون

تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

NF EN 10088-1:2005 يتبنى EN 10088-1:2005 (EN 10088-1-2005)؛ لمصدر ملف التركيب الفعلي ورقم الجدول انظر أساس البيانات. EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.

القيود المشتركة

القيود المشتركة بين العناصر
  • معامل العنصر
    Ti
    1
    C
    -5
    الحد الأدنى
    0
    المتطلبات
    Ti≥5C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)

يجب اختيار فرع الشروط

نعم

ملاحظات التحقق

تم التحقق من علاقة التبني الرسمية والنص الأصلي المقابل للتركيب في EN؛ لم يُتحقق من متن التبني الوطني كاملاً صفحة بصفحة

X6CrNiTi18-10 · ISO 15510-2014

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
ISO 15510-2014
موضع الجدول
صف هذه الدرجة في Table1؛ الملاحظة a والحواشي المقابلة (النص الأصلي على منصة النشر)
الصفحة الفعلية PDF
7

وثيقة المصدر

مرجع مكافئ الكربون

تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.

النطاق الأساسي في الجدول 1
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة c: فقط عندما يلزم خفض محتوى الفيريت لسبب خاص، يجوز زيادة الحد الأعلى لـ Ni بمقدار 1.00 نقطة مئوية؛ يجب تأكيد هذا الشرط
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

الجدول 1 من ISO 15510:2014 لتحليل الصهرة، بالنسبة الكتلية wt%؛ القيم دون نطاق أو حد أدنى حدود عليا وفق الملاحظة a، والشرطة لا تُعتبر صفراً. صف التركيب وفق مقتطف PDF الرسمي، والحواشي ذات الصلة وفق أصل الجدول 1 في قسم Sample من متن المواصفة بمنصة النشر؛ لا يُدعى اكتمال التحقق من نص المواصفة كله أو الخواص الميكانيكية. تنطبق المواصفة على المنتجات القابلة للتشكيل بما فيها كتل الصب الأولية وأنصاف المصنعات؛ تقارب التركيب لا يعني إمكانية الاستبدال المباشر؛ تُؤكد ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد وحالة التوريد بصورة منفصلة. توصيات قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030% واللحام 0.008–0.020% والتلميع S≤0.015% في الملاحظة b توصيات لخواص محددة، ولا تحل مباشرة محل حد الكبريت لهذا الصف. لا تنطبق الملاحظة c إلا عند الحاجة إلى خفض الفريت لأسباب خاصة، مثل قابلية التشغيل على الساخن أو النفاذية المغناطيسية المنخفضة؛ لا يُعتبر الحد الأعلى بعد زيادة Ni نطاقاً غير مشروط. يجب أن يستوفي Ti 5×C≤Ti≤0.70%؛ يُحسب الحد الأدنى وفق C الفعلي، ولا يُملأ بحد أدنى ثابت يساوي صفراً.

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

النطاق الأساسي في الجدول 1

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

الملاحظة c: فقط عندما يلزم خفض محتوى الفيريت لسبب خاص، يجوز زيادة الحد الأعلى لـ Ni بمقدار 1.00 نقطة مئوية؛ يجب تأكيد هذا الشرط

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 13.0
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

يجب اختيار فرع الشروط

نعم

ملاحظات التحقق

تم التحقق من صف هذه الدرجة في الجدول 1 وفق PDF الرسمي؛ حُفظت أدلة قراءة الحواشي الأصلية ذات الصلة من منصة النشر بصورة منفصلة؛ يُتحقق من النص الكامل للمواصفة والخواص الميكانيكية بصورة منفصلة

X6CrNiTi18-10 · DIN EN 10263-5-2018

تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة

شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5:2018-02
موضع الجدول
Tabelle 3 والحواشي a–e؛ يُتحقق بصورة منفصلة من انحرافات تحليل المنتج في Tabelle 4
الصفحة الفعلية PDF
1、10、11
الوحدة
النسبة الكتلية (wt%)
نوع التحليل
تحليل الصهرة

مرجع مكافئ الكربون

تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.

التركيب الافتراضي في الجدول 3
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
توصية قابلية التلميع S≤0.015%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

DIN EN 10263-5:2018-02 هي النسخة الألمانية من EN 10263-5:2017؛ رُوجع هذا السجل وفق تحليل الصهرة وحواشي الجدول 3 في النسخة الألمانية الرسمية. النسبة الكتلية في تحليل الصهرة wt%؛ انحرافات المنتج وفق الجدول 4 بصورة منفصلة. تُحفظ شروط الكبريت للتشغيل بالقطع واللحام والتلميع في الملاحظة b بالجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُفرض المتطلبات المختلفة معاً. تتطلب الدرجات المثبتة بـ Ti استيفاء 5×C≤Ti≤0.70%، ويجب مراجعتها بالترابط وفق C/Ti المقاس. المواصفة للفولاذ المقاوم للصدأ لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، وتظل حالة التوريد/الأبعاد/السطح/الخواص الميكانيكية بحاجة إلى تأكيد مستقل. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)، وغير المحدد لا يُحسب كصفر.

القيود المشتركة

Ti
تعبير الحد الأدنى للمحتوى
5*C

السجل الأصلي للفروع الشرطية

التركيب الافتراضي في الجدول 3

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.015 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S0.008 ~ 0.03
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

توصية قابلية التلميع S≤0.015%

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17.0 ~ 19.0
Ni9.0 ~ 12.0
Cu≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ti≤ 0.7 (الحد الأدنى غير مذكور)

يجب اختيار فرع الشروط

نعم

ملاحظات التحقق

تم التحقق من الصف 5 والملاحظات a–e في الجدول 3 للنسخة الألمانية الرسمية DIN EN 10263-5:2018-02؛ تتبنى EN 10263-5:2017.

X6CrNiTi18-10 · EN 10263

لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة

فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سلك مسحوب
حالة التحقق
منشور على الموقع؛ لم يكتمل التحقق من النص الأصلي

مرجع مكافئ الكربون

IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية

سجل التركيب الكيميائي

العنصرمتطلبات التركيب الكيميائي
C≤ 0.08 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr17 ~ 19
Cu≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ni9 ~ 12
P≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)

حدود الانطباق

الأولوية للصفحات الفنية المنشورة في موقع Creation Group؛ يُستكمل البحث العكسي بالتركيب بنطاقات مرجعية محلية، ويُعتمد نهائياً معيار صفحة المنتج المنطبق والاتفاق الفني والتحقق الفعلي.

عرض المنتج المقابل →
WhatsApp استعلام فني →