عدد سجلات المصادر: 16. تُعرض المواصفات والإصدارات والشروط المختلفة كل منها على حدة؛ وتطابق تسمية درجة المادة لا يعني قابلية الاستبدال المباشر.
تُعتمد النسبة الكتلية ونوع التحليل وفق ملاحظات كل مصدر. لا تُعامل القيم الناقصة على أنها 0؛ ولا يجوز الخلط بين القيم النموذجية للمصنّع والقيم المضمونة بموجب المواصفة والقيم المقاسة لدفعة الصهرة. للحساب واختيار الشروط، انتقل إلى أداة اختيار المواد.
المادة غير مدرجة في الكتالوج؟ نرحب بإرسال متطلباتك. نقيّم مدى ملاءمة معداتنا وخطوط إنتاجنا وعملياتنا لدرجة المادة وشكل المنتج وأبعاده ومتطلبات المعالجة والتسليم، ثم نناقش خيارات المعالجة أو التجارب أو التوريد.
تُؤكَّد الجدوى وشروط التوريد بعد المراجعة الفنية. معلومات المعيار في هذه الصفحة ليست التزامًا بالتوريد أو الأداء.
احتفظ بالبيانات وأعد المحاولة لاحقًا، أو تواصل عبر website@chqwire.net. إذا تلقيت تأكيدًا بالفعل، فلا تُعِد الإرسال.
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10263-5-2001
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ أوستنيتي مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10263-5-2001
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من غلاف الإصدار القديم وجميع الدرجات البالغ عددها 19 في الجدول 2 وحواشيه
X2CrNiMo17-12-2 · ISO 4954
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سلك لتشكيل الرؤوس على البارد
توضيح حالة السجل الأصلي
تم تحديد إصدار المصدر؛ لم يكتمل التحقق من التركيب
إصدار المواصفة
ISO 4954:2018
موضع الجدول
الجدول D.2
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
Mo
2 ~ 3
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
أساس التركيب ISO 4954:2018؛ لم يُذكر إصدار المنتج، ويجب تأكيد الإصدار المنطبق على العقد.
شروط التركيب الكيميائي
الجدول D.2 من ISO 4954:2018 لتحليل الصهرة؛ القيمة المفردة حد أعلى، والشرطة لا تعني صفراً.
تُدرج انحرافات تحليل المنتج بصورة منفصلة وفق الجدول 2/3 في المواصفة، ولا تُخفف مباشرة نطاق تركيب الصهرة.
لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري، باستثناء إضافات إتمام عملية الصهر.
ملاحظات التحقق
أساس التركيب ISO 4954:2018؛ لم يُذكر إصدار المنتج، ويجب تأكيد الإصدار المنطبق على العقد.عرض المنتج المقابل →
X2CrNiMo17-12-2 · ISO 4954-2018
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
ISO 4954:2018
موضع الجدول
الجدول D.2
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
Mo
2 ~ 3
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
الجدول D.2 من ISO 4954:2018 لتحليل الصهرة؛ القيمة المفردة حد أعلى، والشرطة لا تعني صفراً. تُدرج انحرافات تحليل المنتج بصورة منفصلة وفق الجدول 2/3 في المواصفة، ولا تُخفف مباشرة نطاق تركيب الصهرة. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري، باستثناء إضافات إتمام عملية الصهر.
ملاحظات التحقق
تم التحقق من الجدول D.2 وحواشيه في النص الأصلي للمواصفة
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10263-5-2017
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10263-5-2017
موضع الجدول
Table 3 and footnotes a–e
مرجع مكافئ الكربون
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
التركيب الافتراضي في الجدول 3
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
توصية قابلية التلميع S≤0.015%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
النسبة الكتلية في تحليل الصهرة wt%؛ انحرافات المنتج وفق الجدول 4 بصورة منفصلة. تُحفظ شروط الكبريت للتشغيل بالقطع واللحام والتلميع في الملاحظة b بالجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُفرض المتطلبات المختلفة معاً. تتطلب الدرجات المثبتة بـ Ti استيفاء 5×C≤Ti≤0.70%، ويجب مراجعتها بالترابط وفق C/Ti المقاس. المواصفة للفولاذ المقاوم للصدأ لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، وتظل حالة التوريد/الأبعاد/السطح/الخواص الميكانيكية بحاجة إلى تأكيد مستقل. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)، وغير المحدد لا يُحسب كصفر.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
التركيب الافتراضي في الجدول 3
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
توصية قابلية التلميع S≤0.015%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تم التحقق من الجدول 3 وحواشيه في النص الإنجليزي الأصلي
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10269-2013
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10269-2013
موضع الجدول
Table 1 and notes a–c
مرجع مكافئ الكربون
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
محتوى الكبريت الافتراضي في الجدول 1
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
بالاتفاق عند الاستفسار والطلب لتحسين قابلية التشغيل بالقطع: S 0.015–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030% بالاتفاق عند الاستفسار والطلب
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
النسبة الكتلية لتحليل الصهرة wt%؛ تُراجع انحرافات تحليل المنتج بصورة منفصلة في الجدول 2. اتفاق الكبريت في الملاحظة b بالجدول 1 يخص الدرجات الموسومة بالملاحظة b فقط؛ تُفصل النطاقات الافتراضية ونطاقات التشغيل بالقطع/اللحام. تشمل المواصفة فولاذ وسبائك نيكل لمثبتات درجات الحرارة العالية والمنخفضة، ولا تُعد جميع الدرجات أو حالات التسليم ملائمة تلقائياً لتشكيل الرؤوس على البارد. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ غير المحدد لا يُعامل كصفر.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
محتوى الكبريت الافتراضي في الجدول 1
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
بالاتفاق عند الاستفسار والطلب لتحسين قابلية التشغيل بالقطع: S 0.015–0.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030% بالاتفاق عند الاستفسار والطلب
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تحقق من الجدول 1 وحواشيه في النص الإنجليزي الأصلي
X2CrNiMo17-12-2 · NF EN 10269-1999
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
NF EN 10269-1999
موضع الجدول
الجدول 1 والملاحظة 1/2
الصفحة الفعلية PDF
23
مرجع مكافئ الكربون
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
الافتراضي في الجدول 1: S≤.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
التوصية لتحسين قابلية التشغيل بالقطع: S .015–.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
حدود الانطباق
غلاف النص الأصلي NF EN10269 novembre1999، والجدول 1 لتحليل الصهرة بالنسبة الكتلية %. الجدول 1 الملاحظة 2: الكبريت .015–.030% نطاق موصى به لتحسين قابلية التشغيل بالقطع، ولا يحل محل الحد الأقصى الافتراضي؛ لا تنطبق الملاحظة على 42CrMo4 غير الموسوم بها. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)، والخانة الفارغة ليست صفراً. مواصفة فولاذ وسبائك نيكل لمثبتات درجات الحرارة العالية والمنخفضة؛ التركيب وحده لا يثبت توفر أسلاك تشكيل الرؤوس على البارد أو ملاءمة التشكيل. تُراجع انحرافات المنتج وفق الجدول 2 منفصلةً، دون توسيع نطاق الصهرة الافتراضي؛ لا تُطبق حدود الكبريت لإصدار 2013.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
الافتراضي في الجدول 1: S≤.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
التوصية لتحسين قابلية التشغيل بالقطع: S .015–.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من القيم والملاحظات في الجدول 1 في النص الأصلي NF
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10269-2006
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
مرجع لإصدار تاريخي
إصدار المواصفة
NF EN 10269-1999
موضع الجدول
الجدول 1 والملاحظة 1/2
الصفحة الفعلية PDF
23
مرجع مكافئ الكربون
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
الافتراضي في الجدول 1: S≤.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
التوصية لتحسين قابلية التشغيل بالقطع: S .015–.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
حدود الانطباق
يعرض التركيب الكيميائي الحالي بيانات النص الأصلي لـ NF EN 10269-1999؛ يسجل المصدر EN 10269-2006، ولم يُستكمل النص الأصلي لهذا الإصدار، ولم تُؤكد الفروق بين الإصدارات. غلاف النص الأصلي NF EN10269 novembre1999، والجدول 1 لتحليل الصهرة بالنسبة الكتلية %. الجدول 1 الملاحظة 2: الكبريت .015–.030% نطاق موصى به لتحسين قابلية التشغيل بالقطع، ولا يحل محل الحد الأقصى الافتراضي؛ لا تنطبق الملاحظة على 42CrMo4 غير الموسوم بها. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)، والخانة الفارغة ليست صفراً. مواصفة فولاذ وسبائك نيكل لمثبتات درجات الحرارة العالية والمنخفضة؛ التركيب وحده لا يثبت توفر أسلاك تشكيل الرؤوس على البارد أو ملاءمة التشكيل. تُراجع انحرافات المنتج وفق الجدول 2 منفصلةً، دون توسيع نطاق الصهرة الافتراضي؛ لا تُطبق حدود الكبريت لإصدار 2013.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
الافتراضي في الجدول 1: S≤.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
التوصية لتحسين قابلية التشغيل بالقطع: S .015–.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Ni
10 ~ 13
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
يعرض التركيب الكيميائي الحالي بيانات النص الأصلي لـ NF EN 10269-1999؛ يسجل المصدر EN 10269-2006، ولم يُستكمل نص هذا الإصدار، ولم تُؤكد الفروق بين الإصدارات.
X2CrNiMo17-12-2 · DIN EN 10263-5-2002
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5-2002
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من غلاف الإصدار القديم وجميع الدرجات البالغ عددها 19 في الجدول 2 وحواشيه
X2CrNiMo17-12-2 · DIN EN 10263-5-2002
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5-2002
موضع الجدول
Tabelle2 والملاحظات a–e؛ الجدول 3 مرجع للانحرافات فقط
الصفحة الفعلية PDF
1、8、9
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
المصدر المستخدم فعلياً DIN EN10263-5:2002-02، التبني باللغة الألمانية لـ EN10263-5:2001، PDF8 الجدول 2 والملاحظات a–e. تركيب الصهرة الافتراضي wt%؛ تُطبق انحرافات تحليل المنتج وفق الجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُضاف إلى نطاق الصهرة الافتراضي. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام عملية الصهر)؛ يجب ألا تضر العناصر المتبقية بالخواص أو الاستخدام. لم يعتمد الجدول القديم شروط الكبريت المفصلة بإصدار 2017، ولا تُنسخ خيارات التشغيل بالقطع/اللحام/التلميع من الإصدار الجديد. للدرجات المثبتة بـ Ti، يُتحقق من 5×C≤Ti≤0.70% بصورة مترابطة وفق C المقاس؛ لا ينطبق على الدرجات غير المحدد لها Ti. نطاق مواصفة لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، ولا يزال التوريد الفعلي والأبعاد وحالة التسليم والخواص بحاجة إلى التأكيد.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
القيم الافتراضية لتحليل الصهرة في الجدول 2 من الإصدار القديم
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من غلاف الإصدار القديم وجميع الدرجات البالغ عددها 19 في الجدول 2 وحواشيه
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10088-1-2005
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
حدود الانطباق
EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من جميع صفوف الجدول 4 البالغ عددها 50 وحواشيه في النص الأصلي الرسمي؛ مسار الاستثناء لخانات Cu الفارغة في الأصل
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10088-1-2005
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
حدود الانطباق
EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تحقق بصري من جميع صفوف الجدول 4 البالغ عددها 50 وحواشيه في النص الأصلي الرسمي؛ مسار الاستثناء لخانات Cu الفارغة في الأصل
X2CrNiMo17-12-2 · NF EN 10088-1-2005
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من أساس التركيب في المواصفة المعتمدة
إصدار المواصفة
EN 10088-1-2005
موضع الجدول
الجدول 4 وتكملته/الملاحظة a–e، جميع درجات الفولاذ الأوستنيتي المقاوم للتآكل البالغ عددها 50
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
حدود الانطباق
NF EN 10088-1:2005 يتبنى EN 10088-1:2005 (EN 10088-1-2005)؛ لمصدر ملف التركيب الفعلي ورقم الجدول انظر أساس البيانات. EN10088-1:2005 الجدول 4 وتتمته، تحليل الصهرة wt%، معاينة التبنّي الرسمية لدى SIST PDF11/12، وجميع الدرجات البالغ عددها 50 وحواشيها. الملاحظة a: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ لا تُملأ الفراغات بأصفار. الملاحظة b: فقط للدرجات الموسومة بـ b، يُختار S بحسب المنتجات الطويلة والخواص كل منها بصورة منفصلة؛ الملاحظة d: يُزاد الحد الأعلى لـ Ni لأسباب خاصة للدرجات المدرجة فقط، ولا يُعمم على جميع الدرجات. الملاحظة c: للاستخدام في تشكيل الرؤوس/البثق على البارد، أقصى Cu هو 1.0%؛ يُتاح هذا المسار الشرطي هنا فقط للدرجات الفارغة في حقل Cu بالأصل؛ تُحفظ نطاقات Cu السبائكية القائمة كما هي، ولم يُعدل استثناء Cu لها تلقائياً. يُحفظ ترابط Ti≥5C/Nb≥10C وTi≥8(C+N)؛ لا يُملأ الحد الأعلى غير المدرج لـ N بصفر. الملاحظة e: يتضمن الأصل تنبيهاً تنظيمياً للمساس بالجلد للفولاذ سهل التشغيل بالقطع عالي الكبريت؛ يُحفظ كتنبيه تاريخي فقط، دون ادعاء المطابقة الحالية من متن 2005. تركيب القائمة واستثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد لا يثبتان وحدهما أداء المادة الكلي للعملية أو توريد الشركة؛ تُراجع الخواص الميكانيكية ومواصفة المنتج بصورة منفصلة، ولا تُعادل إصدارات التبنّي الوطنية تلقائياً.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ لم يتم اختيار استثناء Cu للتشكيل بالرأس على البارد، متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ Ni افتراضي؛ الملاحظة c تُستخدم عند التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
متطلبات الكبريت الافتراضية؛ الملاحظة d: زيادة Ni بمقدار 1.5% للشروط الخاصة بانخفاض النفاذية المغناطيسية/المعالجة وغيرها؛ الملاحظة c عند تشكيل الرؤوس/البثق على البارد: Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: المنتجات الطويلة والأسلاك وغيرها S≤.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: للمنتجات الطويلة/الأسلاك وما شابه S≤.030؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: التوصية للتشغيل بالقطع S .015–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .015–.030 للتشغيل بالقطع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: توصية اللحام S .008–.030؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S .008–.030 للحام؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ لم يُختر استثناء Cu لتشكيل الرؤوس على البارد، فتُعتمد متطلبات Cu في الجدول الأصلي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
الملاحظة b: توصية التلميع S≤.015؛ الافتراضي Ni؛ الملاحظة c: عند تشكيل الرؤوس أو البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ لم يتم اختيار استثناء التشكيل بالرأس على البارد Cu، تطبق متطلبات الجدول الأصلي Cu
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
ملاحظة b: يوصى بـ S≤.015 للتلميع؛ ملاحظة d: في ظروف خاصة مثل النفاذية المغناطيسية المنخفضة/المعالجة، تُزاد Ni بمقدار 1.5%؛ ملاحظة c: عند الاستخدام في التشكيل بالرأس على البارد/البثق على البارد Cu≤1.0%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 14.5
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تم التحقق من علاقة التبني الرسمية والنص الأصلي المقابل للتركيب في EN؛ لم يُتحقق من متن التبني الوطني كاملاً صفحة بصفحة
X2CrNiMo17-12-2 · NF EN 10269:1999
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
سجل النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
NF EN 10269:1999
موضع الجدول
EN 10269:1999 Table1 والحواشي 1، 2
الصفحة الفعلية PDF
2、23
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
غلاف NF EN 10269:1999 ينص صراحةً على تبني EN 10269:1999؛ تُحفظ مقابلة النسخة الفرنسية المتبناة للنسخة الأوروبية، ولا تُنسب لدولة أخرى أو إصدار أحدث. الجدول 1 لتحليل الصهرة بالنسبة الكتلية %؛ القيم المفردة في عمودي P وS حدود عليا، وتُفسر القيم المفردة الأخرى وفق علامات المقارنة بالأصل؛ لا تُستكمل العناصر غير المحددة بأصفار. ينطبق على الكتل والقضبان ولفائف قضبان الأسلاك من الفولاذ وسبائك النيكل للمثبتات ذات الخواص المحددة عند درجات الحرارة العالية أو المنخفضة؛ يتطلب تشكيل الرؤوس على البارد والتوريد الفعلي التحقق وفق حالة التسليم والأبعاد والعملية. الجدول 1 الحاشية 1: لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)؛ يجب منع دخول عناصر من الخردة وغيرها تؤثر في الخواص. اقتصر هذا السجل على تركيب الصهرة بالجدول 1؛ لا تُضاف تلقائياً انحرافات تحليل المنتج المسموح بها بالجدول 2 إلى حدود الصهرة. الجدول 1 الحاشية 2 توصي فقط بضبط S ضمن 0.015–0.030% لتحسين قابلية التشغيل بالقطع؛ لا تُعتمد القيمة الموصى بها كحد أدنى إلزامي لـ S؛ يبقى الافتراضي S≤0.030%.
القيود المشتركة
القيود المشتركة بين العناصر
X2CrNiMo17-12-2 · ISO 15510-2014
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
ISO 15510-2014
موضع الجدول
صف هذه الدرجة في Table1؛ الملاحظة a والحواشي المقابلة (النص الأصلي على منصة النشر)
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
النطاق الأساسي في الجدول 1
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
الملاحظة c: فقط عندما يلزم خفض محتوى الفيريت لسبب خاص، يجوز زيادة الحد الأعلى لـ Ni بمقدار 1.50 نقطة مئوية؛ يجب تأكيد هذا الشرط
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 3.0
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
الجدول 1 من ISO 15510:2014 لتحليل الصهرة، بالنسبة الكتلية wt%؛ القيم دون نطاق أو حد أدنى حدود عليا وفق الملاحظة a، والشرطة لا تُعتبر صفراً. صف التركيب وفق مقتطف PDF الرسمي، والحواشي ذات الصلة وفق أصل الجدول 1 في قسم Sample من متن المواصفة بمنصة النشر؛ لا يُدعى اكتمال التحقق من نص المواصفة كله أو الخواص الميكانيكية. تنطبق المواصفة على المنتجات القابلة للتشكيل بما فيها كتل الصب الأولية وأنصاف المصنعات؛ تقارب التركيب لا يعني إمكانية الاستبدال المباشر؛ تُؤكد ملاءمة تشكيل الرؤوس على البارد وحالة التوريد بصورة منفصلة. توصيات قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030% واللحام 0.008–0.020% والتلميع S≤0.015% في الملاحظة b توصيات لخواص محددة، ولا تحل مباشرة محل حد الكبريت لهذا الصف. لا تنطبق الملاحظة c إلا عند الحاجة إلى خفض الفريت لأسباب خاصة، مثل قابلية التشغيل على الساخن أو النفاذية المغناطيسية المنخفضة؛ لا يُعتبر الحد الأعلى بعد زيادة Ni نطاقاً غير مشروط.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
النطاق الأساسي في الجدول 1
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 3.0
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
الملاحظة c: فقط عندما يلزم خفض محتوى الفيريت لسبب خاص، يجوز زيادة الحد الأعلى لـ Ni بمقدار 1.50 نقطة مئوية؛ يجب تأكيد هذا الشرط
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 3.0
Ni
10.0 ~ 14.5
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تم التحقق من صف هذه الدرجة في الجدول 1 وفق PDF الرسمي؛ حُفظت أدلة قراءة الحواشي الأصلية ذات الصلة من منصة النشر بصورة منفصلة؛ يُتحقق من النص الكامل للمواصفة والخواص الميكانيكية بصورة منفصلة
X2CrNiMo17-12-2 · DIN EN 10263-5-2018
تم التحقق من مصدر التركيب الكيميائي؛ وهذا لا يعني التحقق من جميع بنود المواصفة أو التوريد الفعلي أو القيم المقاسة لدفعة الصهرة
شكل المادة
سجل البيانات المرجعية
توضيح حالة السجل الأصلي
تم التحقق من النص الأصلي للمواصفة
إصدار المواصفة
DIN EN 10263-5:2018-02
موضع الجدول
Tabelle 3 والحواشي a–e؛ يُتحقق بصورة منفصلة من انحرافات تحليل المنتج في Tabelle 4
الصفحة الفعلية PDF
1、10、11
الوحدة
النسبة الكتلية (wt%)
نوع التحليل
تحليل الصهرة
مرجع مكافئ الكربون
تُقدّر القيم أدناه لكل شرط من شروط انطباق التركيب على حدة؛ ويجب أن تتفق مع شروط الطلب الفعلية، ولا تُدمج النطاقات.
التركيب الافتراضي في الجدول 3
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
توصية قابلية التلميع S≤0.015%
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي (توجد فروع شرطية إضافية؛ ولا يجوز اعتباره منفرداً متطلباً غير مشروط)
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
DIN EN 10263-5:2018-02 هي النسخة الألمانية من EN 10263-5:2017؛ رُوجع هذا السجل وفق تحليل الصهرة وحواشي الجدول 3 في النسخة الألمانية الرسمية. النسبة الكتلية في تحليل الصهرة wt%؛ انحرافات المنتج وفق الجدول 4 بصورة منفصلة. تُحفظ شروط الكبريت للتشغيل بالقطع واللحام والتلميع في الملاحظة b بالجدول 3 بصورة منفصلة، ولا تُفرض المتطلبات المختلفة معاً. تتطلب الدرجات المثبتة بـ Ti استيفاء 5×C≤Ti≤0.70%، ويجب مراجعتها بالترابط وفق C/Ti المقاس. المواصفة للفولاذ المقاوم للصدأ لتشكيل الرؤوس والبثق على البارد، وتظل حالة التوريد/الأبعاد/السطح/الخواص الميكانيكية بحاجة إلى تأكيد مستقل. لا تُضاف العناصر غير المدرجة عمداً دون موافقة المشتري (باستثناء إتمام الصهر)، وغير المحدد لا يُحسب كصفر.
السجل الأصلي للفروع الشرطية
التركيب الافتراضي في الجدول 3
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
شرط قابلية التشغيل بالقطع S 0.015–0.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.015 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
شرط قابلية اللحام S 0.008–0.030%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
0.008 ~ 0.03
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
توصية قابلية التلميع S≤0.015%
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.015 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Mo
2.0 ~ 2.5
Ni
10.0 ~ 13.0
N
≤ 0.1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cu
≤ 1.0 (الحد الأدنى غير مذكور)
يجب اختيار فرع الشروط
نعم
ملاحظات التحقق
تم التحقق من الصف 7 والملاحظات a–e في الجدول 3 للنسخة الألمانية الرسمية DIN EN 10263-5:2018-02؛ تتبنى EN 10263-5:2017.
X2CrNiMo17-12-2 · EN 10263
لم يكتمل التحقق من النص الأصلي للمصدر؛ ولا يُعتمد أساساً رسمياً للمواصفة
فئة المادة
فولاذ مقاوم للصدأ
الفئة الفرعية
فولاذ مقاوم للصدأ
شكل المادة
سلك مسحوب
حالة التحقق
منشور على الموقع؛ لم يكتمل التحقق من النص الأصلي
مرجع مكافئ الكربون
IIW / CEV: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
Pcm (Ito–Bessyo): لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
CET: لا ينطبق مباشرة على فئة المادة الحالية
سجل التركيب الكيميائي
العنصر
متطلبات التركيب الكيميائي
C
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Cr
16.5 ~ 18.5
Cu
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mn
≤ 2 (الحد الأدنى غير مذكور)
Mo
2 ~ 2.5
N
≤ 0.11 (الحد الأدنى غير مذكور)
Ni
10 ~ 13
P
≤ 0.045 (الحد الأدنى غير مذكور)
S
≤ 0.03 (الحد الأدنى غير مذكور)
Si
≤ 1 (الحد الأدنى غير مذكور)
حدود الانطباق
الأولوية للصفحات الفنية المنشورة في موقع Creation Group؛ يُستكمل البحث العكسي بالتركيب بنطاقات مرجعية محلية، ويُعتمد نهائياً معيار صفحة المنتج المنطبق والاتفاق الفني والتحقق الفعلي.