SCM435H2RCH بيانات المادة

وفق الجدولين 1/2 في النسخة اليابانية الرسمية الأصلية لـ JIS G3509-1:2021، تحليل الصهرة بالنسبة الكتلية wt%؛ السجل للفائف القضبان الخام، ولا يعادل تلقائياً خواص التسليم أو توريد أسلاك WCH بعد المعالجة. تُسجل الفئة العادية RCH وفئة ضمان قابلية التقسية HRCH وفئة الاتفاق H1/H2 بصورة منفصلة؛ النطاق الكيميائي لفئة H وفق صفوف مستقلة بهذا الإصدار، ولا يُوسع تلقائياً من التركيب العادي. Cu≤0.30% للجدول كله؛ لا تُملأ شرطات Mo والعناصر غير المدرجة بـ 0، ولا تُضاف عمداً لغير إتمام الصهر؛ إضافة Al لتنعيم الحبيبات تتطلب اتفاقاً. افتراضياً Si 0.15—0.35%؛ الحد الأدنى الأقل من 0.15% بالاتفاق فقط؛ يُحفظ النطاق الافتراضي هنا، ويُراجع Si المتفق عليه بصورة منفصلة وفق القيمة الفعلية. تُراجع انحرافات تحليل المنتج بصورة منفصلة وفق الجدول 4 من المرجع JIS G0321، ولا تُعتبر حدود الصهرة حدوداً لتحليل المنتج. 7.1: متوسط عمق طبقة نزع الكربون عند اشتراط المشتري فقط؛ عند d≤15mm العمق الفريتي/الكلي ≤0.02/0.12mm، وعند 15<d≤25mm ≤0.02/0.15mm، وعند 25<d≤32mm ≤0.02/0.20mm، وعند 32<d≤40mm ≤0.03/0.25mm، وعند 40<d≤50mm ≤0.03/0.30mm، وعند d>50mm بالاتفاق. 7.2: المتضمنات غير المعدنية عند اشتراط المشتري فقط، وفق الجدول 4 لهذا الإصدار وطريقة النظافة المقابلة في JIS G0555، ولا تُعادل تلقائياً ASTM E45. افتراضياً عمق العيوب السطحية ≤0.10mm؛ متطلبات السطح ودقة الأبعاد الأشد باتفاق منفصل. هذه الدرجة رمز خاص لقابلية التقسية في الملحق المعياري JA.1، يتطلب الاتفاق لاعتماده؛ H1 يمثل الجانب العلوي 75% من حزمة HRCH المقابلة، وH2 يمثل الجانب السفلي 75%؛ ليست أرقام عملية تسخين أو صلادة تسليم ثابتة. التركيب الكيميائي وفق الجدول 2 المقابل لـ HRCH في هذا الإصدار؛ حدود قابلية التقسية الدنيا والعليا لكل مسافة تنتظر المراجعة والإدراج؛ التركيب وحده لا يثبت ضمان H1/H2.