70 بيانات المادة

الجدول 1 من GB/T699-2015 لتحليل الصهرة بالنسبة الكتلية wt%؛ تُدرج الانحرافات المسموح بها للمنتج وفق GB/T222 منفصلةً. الجدول 1 الملاحظة a: للفولاذ المستخدم في التشكيل بالضغط على الساخن Cu≤0.20%، وللباقي بالجدول ≤0.25%. 6.1.2: عند الصهر بمحول أكسجيني N≤0.008%، ويمكن عدم التحليل عند ضمان المورد؛ يُطبق بحسب طريقة الصهر. 6.1.3: لأسلاك المعالجة بالباتنتنغ في حمام الرصاص، Mn0.30–0.60% للدرجات 35–85، وMn0.70–1.00% للدرجات 65Mn/70Mn، وCr≤0.10/Ni≤0.15/Cu≤0.20%؛ P/S وفق مواصفة الأسلاك المعنية، ولا يتجاوز الجدول 1. هذا استثناء مشروط، وليس نطاقاً عاماً. لا تُضاف العناصر غير المحددة بالجدول عمداً دون موافقة المستخدم.

تحليل الصهرة، النسبة الكتلية wt%؛ تُقيّم الانحرافات المسموح بها للمنتج وفق GB/T222 بصورة منفصلة، ولا تُخلط بهذا الجدول. الجدول 1 الملاحظة b: عند اشتراط المشتري وذكره بالعقد يمكن أن يكون Cu المتبقي ≤0.20%؛ افتراضياً في الجدول ≤0.25%. 6.1.2: أكسجين 40SiMnVBE ≤0.0015%، وأكسجين فولاذ النوابض السبائكي الآخر ≤0.0025%؛ لم يُعمم هذا الحد على فولاذ النوابض الكربوني. العناصر غير المحددة لا تعني صفراً؛ تركيب فولاذ النوابض لا يعني ملاءمته لأي قطعة لتشكيل الرؤوس على البارد؛ يُقيّم وفق العملية المحددة بصورة منفصلة.

السطر 17 من الجدول 1 في نص إصدار 1999، الرمز الرقمي الموحد U20702؛ هذا السجل هو المستوى الافتراضي للفولاذ عالي الجودة، النسبة الكتلية لتحليل الصهرة %؛ الجدول 2: الفولاذ عالي الجودة P و S كلاهما ≤0.035%؛ الفولاذ عالي الجودة المتقدم مستوى A كلاهما ≤0.030%، والفولاذ عالي الجودة الممتاز مستوى E P≤0.025% و S≤0.020%، ولا يجوز تطبيق حدود A/E على المستوى الافتراضي؛ 6.1.1.2—3: يُسمح بـ Cu≤0.30% في صهر الخردة، و Cu≤0.20% للفولاذ المستخدم في التشكيل بالضغط على الساخن؛ الجدول 1 في هذا السجل يفترض Cu≤0.25%، ويجب تأكيد الشروط المحددة بشكل منفصل؛ 6.1.1.4: أسلاك الفولاذ المعالجة بالباتنتنغ في حمام الرصاص 35—85 له قيود منفصلة لـ Mn/Cr/Ni/Cu، ولا يستخدم لسجل الفولاذ الإنشائي الافتراضي هذا؛ يتم تحديد الخواص الميكانيكية في الجدول 3 و 6.4 بناءً على العينة، والأبعاد، والمعالجة الحرارية، ومتطلبات الطلب؛ الخواص المرجعية الحالية لا ترتقي إلى ضمان عام مع هذه الجولة من التحقق من المكونات.